智能自动化元宇宙 智能“利器”解行业难题

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　　“这款智能插装机，有着极好的稳定性和兼容性，很好地解决了我们在PCBA生产过程中异形元件的插件工艺的全自动化生产问题。”对于应用了安徽云翼半导体设备有限公司生产的高速精密异形件智能插装机，易事特集团股份有限公司生产负责人赞不绝口。
　　电子装配行业是制造业的重要组成部分，涵盖了从原材料加工到成品制造的整个过程。在电子装配行业生产过程中，DIP工艺流程是电子行业中一种常见的封装形式。而在印刷电路板的DIP工艺段，也是目前其整个工序中唯一没有实现自动化的一道工序。虽然市场上有较多品牌的插装设备，其中主流是进口品牌，但仍然没有真正解决客户痛点。

　　安徽云翼半导体设备有限公司于2019年7月在阜阳成立，是一家电子先进装配整体解决方案提供商，专注于精密智能自动化装配和工艺制程自动化设备及自动化生产线的研究开发、设计、制造和销售，尤其是对速度和精度有着很高要求的专机型设备的研发。技术研发能力包括智能装备、半导体自动化设备、工业自动化设备等。该公司的主营产品———高速精密异形件智能插装机，用于印刷电路板DIP工艺段各种通孔异形元器件实现全自动智能化生产，主要包括功率/压敏电阻、电解/安规电容、电感、变压器、互感器、继电器、引脚IC等。适用行业包括家电、新能源、电子代加工、通信、汽车电子、医疗电子、电源、计算机等领域。

　　高速精密异形件智能插装机，主要专注解决PCBA生产过程中异形元件的插件工艺的全自动化生产问题。异形元件为引脚器件，其装配采用通孔安装技术，在PCB板使用的比例占5%～10%。异形元件由于尺寸、形状的多样化，其插装是PCB板装配智能自动化的唯一关键难题。

　　近二十年来，国内外公司研制出的异形插装机普遍沿用早期的贴片机架构，插装过程中的取件、视觉识别、校正、插件等步骤基本是串行方式，即使配置了多个插装轴，但其串行方式的弊端导致其插装速度存在难以逾越的提升瓶颈。其次，插装XY运动平台也沿用早期的单驱丝杆导轨结构，XY的运动精度受到限制。上述速度精度短板已成为异形插装机使用的主要障碍，亦是制约市场接受程度的主要因素。

　　综合实际需求和智能自动化的技术发展，智能异形插装机的发展趋势可概括为高速/高精度、高集成，柔性化、智能化、更友好的人机界面、多样化等功能，而该公司的产品在高速度、高精度、高良率以及极好的稳定性和兼容性方面有着良好表现，有效地解决了行业难题。

　　2023年10月，安徽云翼半导体设备有限公司研发的高速精密异形件智能插装机正式获得安徽省首台套重大技术装备认定。其应用可替代人工实现90%以上PCBA异形元件自动插件，机器比人工插件生产效率提升至少3倍以上，单台机器可为客户节约14人/两班，节约人工成本约90万元/年，客户投入机器1.5～2.5年内可收回投资。

　　该公司十分重视科技创新，公司技术负责人王耀明博士在半导体晶圆/芯片、电子元件等的混合贴/插装等领域有着较好业绩，荣获多项全SMT与封装行业的科技奖项。公司的研发和技术型人才占比达25%，硕士和博士占比达5%。“公司将持续引进行业的专业人才和国际高端领军人才，并加强人才的培养力度，鼓励并支持员工的学历升级与专业深造，为公司的产品迭代和新设备开发提供技术储备力量。”王耀明说。

　　在PCB电路板领域，中国是全球最大的装配和应用市场。“构建未来的工业机器，为全球制造业提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。”基于较强的研发能力，安徽云翼半导体设备有限公司也提出了未来愿景。

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